CIC. Centro de Instrumentación CientíficaCIC. Centro de Instrumentación Científica

Servicios y unidades

Seleccione Servicio y Unidad

Servicio
SERVICIO DE MECATRÓNICA Y SISTEMAS ELECTRÓNICOS
Unidad
LABORATORIO DE HARDWARE Y CIRCUITOS IMPRESOS [LHC]
CITIC. Campus de Aynadamar
 
 
EQUIPO
Puesto de diseño, desarrollo, fabricación y test de dispositivos electrónicos y placas de circuito impreso (PCB hasta 6 capas).
Máquina para la fabricación de prototipos PCB: LPKF modelo ProtoMat S-103, resolución máxima 0,5 μm.
Galvanizadora para metalizado de vías en PCB multicapa: LPKF modelo MiniContac RS (PCBs de 220x330 mm).
Insoladora LPKF para insolado y exposición de máscara de soldadura.
Horno de reflujo para soldadura de componentes SMD: LPKF ProtoFlow-S
Puesto de soldadura/desoldadura por aire caliente JCB AR5800
Máquina semi-automática de montaje de componentes SMD: Pick&Place modelo LPKF-ProtoPlace (componentes con footprint hasta tamaños 0201).
Máquina para serigrafía y aplicación de máscaras de soldadura en PCBs: LPKF ProtoPrint-S
Prensa para PCB multicapa: LPKF modelo Multipress S
Puesto de limpieza por ultrasonidos: Kerry Guyson (cuba de 4 litros).
Osciloscopio: Rigol DS6062, 2 canales 600Mhz, 5GSa/s.
Generador de señal: Rigol DG5071. 70Mhz, 1GSa/s
Fuente de alimentación programable (2 unidades): Rigol DP1308A
Multímetro digital: AD71b
Osciloscopio portátil: Fluke-125, 40Mhz.
Multímetro digital True RMS: AD-9929
Termómetro digital infrarrojo: Fluke 561
Estocaje de componentes electrónicos variados y consumibles diversos para la fabricación y soldadura de circuitos: substratos FR4 doble y simple cara, etc..
Soldadura/des-soldadura por infrarrojos (BGA): Ersa IR 550-A
 
Técnicas
Soporte y apoyo tecnológico a investigadores y proyectos de índole científico-tecnológico e industrial mediante la fabricación de dispositivos electrónicos.
Diseño electrónico de circuitos (con FPGA, microcontroladores, DSP, AO, etc.)
Programación de bajo nivel: microcontroladores, memorias, dispositivos de hardware reconfigurable FPGA, etc..
Procesado y fabricación de circuitos PCB en substratos diferentes.
Soldadura/des-soldadura por aire caliente e infrarrojos (BGA), montaje de componentes SMD y "throwhole"
Limpieza por ultrasonidos de circuitos electrónicos.
Reparación de equipos electrónicos y electromecánicos en general.
 
Aplicaciones
Soporte y apoyo tecnológico a investigadores y proyectos de índole científico-tecnológico e industrial: fabricación de dispositivos, robótica, automatización y control.
Diseño electrónico (analógico y digital) de circuitos electrónicos (con FPGA, microcontroladores, DSP, AO, etc.)
Programación de bajo nivel: microcontroladores, dispositivos de hardware reconfigurable FPGA, etc..
Procesado y fabricación de circuitos PCB (tamaño máximo 229x305mm y hasta 6 capas).
Procesado de PCB en sustratos blandos, flexibles y de superficies sensibles (para aplicaciones de microondas y HF).
Metalizado de taladros y vías en PCB multicapa.
Soldadura/des-soldadura, montaje de componentes SMD y "throwhole"
Limpieza por ultrasonidos de circuitos electrónicos (volumen máximo 4 litros).
Reparación de equipos electrónicos y electromecánicos en general.


Más información en la web del CITIC

 
Técnico Responsable
Rodrigo Agis Melero 958248885/ 690944362 ragis@ugr.es Lunes a Viernes de 8h a 15h