Servicio
Equipo
- Microtomógrafo de Rayos X - (Xradia 510 VERSA ZEISS) Microscopio de rayos X 3D de alta resolución y tomografía computarizada: soluciones de imágenes avanzadas tridimensionales no destructivas formadas con imágenes de alto contraste y resolución submicrón (700 nm) incluso para muestras relativamente grandes. Extensión de los resultados más allá de los límites de los sistemas de panel plano. Dotado de:
- Fuente de transmisión sellada (30 - 160 kV, máximo 10 W)
- Detectores de contraste optimizado:
- Sistema innovador de detección de doble etapa con torreta de detección de objetivos múltiples en diferentes aumentos con Centelleadores optimizados para mayor contraste.
- 2k x 2k píxeles, supresión de ruido detector de carga acoplada.
- Estabilización del sistema para alta resolución:
- Aislamiento vibratorio a base de granito.
- Estabilización del ambiente térmico.
- Imágenes de escala de longitud múltiple de la misma muestra en una amplia gama de aumentos (0.4X; 4X: 20X; 40X)
- Límite de resolución: 0.7 µm de resolución espacial verdadera y tamaño de voxel 70 nm.
- Flexibilidad del sistema para una gama diversa de tamaños de muestra:
- Geometría de barrido variable
- Tamaños de voxel ajustables
- Modo de contraste de absorción.
- Modo de contraste de fase
- Modo de campo ancho (WFM) para aumentar la tomografía lateral volumen con objetivo 0.4X
- Vertical Stitching para unir múltiples tomografías verticales.
Técnicas
- Visualización de grietas en materiales compuestos blandos o midiendo la porosidad en acero.
- Estudios in situ mediante imágenes en condiciones variables tales como tracción, compresión, humectación y variaciones de temperatura.
- Visualización en microestructuras profundamente enterradas que pueden no ser observadas con imágenes de superficie 2D como microscopía óptica, SEM y AFM.
- Caracterización y cuantificación de la conectividad y la estructura de los poros.
- Realización de estudios de flujo de fluidos multifase in situ.
- Optimización de procesos y análisis de fallas utilizando imágenes submicrónicas no destructivas para la localización y caracterización de defectos. Medida de rasgos enterrados en tres dimensiones.
Aplicaciones
- Investigación en Ciencias de la Tierra, Ciencias de los Materiales, Ingeniería y Electrónica.
Asesor/a Científico/a
Personal Técnico
Tarifas
Tarifas
MCTX01
Sesión de microtomografía (hasta 4 horas)
200
MCTX02
Sesión de hasta 24 horas de microtomografía (sesión)
1200
MCTX04
Hora trabajo de Técnico Superior
84
MCTX05
Varios (sin descuento)
Bajo presupuesto
MCTX06
Hora de procesado de muestras en autoservicio
24