Servicio
Equipo
- Microtomógrafo de Rayos X - (Xradia 510 VERSA ZEISS) Microscopio de rayos X 3D de alta resolución y tomografía computarizada: soluciones de imágenes avanzadas tridimensionales no destructivas formadas con imágenes de alto contraste y resolución submicrón (700 nm) incluso para muestras relativamente grandes. Extensión de los resultados más allá de los límites de los sistemas de panel plano. Dotado de:
- Fuente de transmisión sellada (30 - 160 kV, máximo 10 W)
- Detectores de contraste optimizado:
- Sistema innovador de detección de doble etapa con torreta de detección de objetivos múltiples en diferentes aumentos con Centelleadores optimizados para mayor contraste.
- 2k x 2k píxeles, supresión de ruido detector de carga acoplada.
- Estabilización del sistema para alta resolución:
- Aislamiento vibratorio a base de granito.
- Estabilización del ambiente térmico.
- Imágenes de escala de longitud múltiple de la misma muestra en una amplia gama de aumentos (0.4X; 4X: 20X; 40X)
- Límite de resolución: 0.7 µm de resolución espacial verdadera y tamaño de voxel 70 nm.
- Flexibilidad del sistema para una gama diversa de tamaños de muestra:
- Geometría de barrido variable
- Tamaños de voxel ajustables
- Modo de contraste de absorción.
- Modo de contraste de fase
- Modo de campo ancho (WFM) para aumentar la tomografía lateral volumen con objetivo 0.4X
- Vertical Stitching para unir múltiples tomografías verticales.
Técnicas
- Visualización de grietas en materiales compuestos blandos o midiendo la porosidad en acero.
- Estudios in situ mediante imágenes en condiciones variables tales como tracción, compresión, humectación y variaciones de temperatura.
- Visualización en microestructuras profundamente enterradas que pueden no ser observadas con imágenes de superficie 2D como microscopía óptica, SEM y AFM.
- Caracterización y cuantificación de la conectividad y la estructura de los poros.
- Realización de estudios de flujo de fluidos multifase in situ.
- Optimización de procesos y análisis de fallas utilizando imágenes submicrónicas no destructivas para la localización y caracterización de defectos. Medida de rasgos enterrados en tres dimensiones.
Aplicaciones
- Investigación en Ciencias de la Tierra, Ciencias de los Materiales, Ingeniería y Electrónica.
Asesor/a Científico/a
Personal Técnico
Publicaciones
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Unidad de Microtomografía de Rayos X
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Tarifas
Tarifas
MCTX01
Sesión de microtomografía (hasta 4 horas)
200
MCTX02
Sesión de hasta 24 horas de microtomografía / sesión
1200
MCTX04
Hora de trabajo de Técnico Superior
84
MCTX05
Varios (sin descuento)
Bajo presupuesto
MCTX06
Hora de procesamiento de muestra en autoservicio
24