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- MICROTOMOGRAFÍA DE RAYOS X
[MCTX]
Fuentenueva. Sede Central
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- Microtomógrafo de Rayos X - (Xradia 510 VERSA ZEISS)
Microscopio de rayos X 3D de alta resolución y tomografía computarizada: soluciones de imágenes avanzadas tridimensionales no destructivas formadas con imágenes de alto contraste y resolución submicrón (700 nm) incluso para muestras relativamente grandes. Extensión de los resultados más allá de los límites de los sistemas de panel plano.
Dotado de:
- Fuente de transmisión sellada (30 - 160 kV, máximo 10 W)
- Detectores de contraste optimizado:
- • Sistema innovador de detección de doble etapa con torreta de detección de objetivos múltiples en diferentes aumentos con Centelleadores optimizados para mayor contraste.
• 2k x 2k píxeles, supresión de ruido detector de carga acoplada.
- Estabilización del sistema para alta resolución:
- • Aislamiento vibratorio a base de granito.
• Estabilización del ambiente térmico.
-Imágenes de escala de longitud múltiple de la misma muestra en una amplia gama de aumentos (0.4X; 4X: 20X; 40X)
-Límite de resolución: 0.7 µm de resolución espacial verdadera y tamaño de voxel 70 nm.
- Flexibilidad del sistema para una gama diversa de tamaños de muestra:
- • Geometría de barrido variable
• Tamaños de voxel ajustables
• Modo de contraste de absorción.
• Modo de contraste de fase
• Modo de campo ancho (WFM) para aumentar la tomografía lateral volumen con objetivo 0.4X
• Vertical Stitching para unir múltiples tomografías verticales.
- Técnicas
- Visualización de grietas en materiales compuestos blandos o midiendo la porosidad en acero.
- Estudios in situ mediante imágenes en condiciones variables tales como tracción, compresión, humectación y variaciones de temperatura.
- Visualización en microestructuras profundamente enterradas que pueden no ser observadas con imágenes de superficie 2D como microscopía óptica, SEM y AFM.
- Caracterización y cuantificación de la conectividad y la estructura de los poros.
- Realización de estudios de flujo de fluidos multifase in situ.
- Optimización de procesos y análisis de fallas utilizando imágenes submicrónicas no destructivas para la localización y caracterización de defectos. Medida de rasgos enterrados en tres dimensiones.
- Estudios in situ mediante imágenes en condiciones variables tales como tracción, compresión, humectación y variaciones de temperatura.
- Aplicaciones
- Investigación en Ciencias de la Tierra, Ciencias de los Materiales, Ingeniería y Electrónica.
Técnico Responsable
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