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- Servicio
- SERVICIO DE MICROSCOPÍA
- Unidad
- ME DE BARRIDO DE ALTA RESOLUCIÓN
[HRSEM]
Fuentenueva. Sede Central
- EQUIPO
- AURIGA (FIB-FESEM) de Carl Zeiss SMT
Estación de Trabajo CrossBeam por Bombardeo Iónico Focalizado, incorporada a un Mircroscopio Electrónico de Barrido de Alta Resolución por Emisión de Campo, dotado de:
-Fuente de electrones por emisión de campo tipo Schottky (SEM).
-FIB Cobra con fuente iónica de metal líquido Ga
-Imágenes de alta calidad y resolución a bajos voltajes de operación
-Detectores de SE, SE-inLens, BSE, EsB y STEM (BF/DF).
-Sistema de Análisis Químico y Cristalográfico (EDX y EBSD respectivamente) de Oxford Instruments
- Técnicas
- Microfotografías digitales para imágenes topográficas por SE , de distribución química por BSE, perfiles analíticos y mapas de distribución de elementos por EDX , y mapas de orientaciones cristalinas y texturales por EBSD. Así como la posibilidad de observaciones mediante STEM
- Microanálisis cualitativo y cuantitativo por energía dispersiva de rayos X (EDX), para elementos de número atómico superior al Be.
- Estudio de microestructura en muestras policristalinas mediante la difracción de electrones retrodispersados (EBSD), identificación de fases, misorientación en límites de grano y análisis de texturas.
- Corte sobre zonas de interés in situ, haciendo posible la observación y los análisis directos sobre dichas zonas, así como la fabricación de lamelas, para su posterior observación en TEM
- Microanálisis cualitativo y cuantitativo por energía dispersiva de rayos X (EDX), para elementos de número atómico superior al Be.
- Aplicaciones
- Investigación en Ciencias Biomédicas, Geológicas, Químicas, Físicas, Ingenierías...
- Estudios de micro-estructuras, re-cristalización en metales y aleaciones; resistencia y fatiga de materiales; distribución y medida de granos en materiales deformados; semiconductores.
- Control de calidad en Industrias Metalúrgicas, Petroquímicas, Microelectrónica, Minera...
- Estudios de micro-estructuras, re-cristalización en metales y aleaciones; resistencia y fatiga de materiales; distribución y medida de granos en materiales deformados; semiconductores.
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